RSS-310-SC 緊湊型回流焊系統(tǒng)

應用

• 回流焊接工藝（無釬劑）

• 無鉛且無空洞焊接

• 可使用惰性氣體、氬氣、形成氣、甲酸運行（取決于型號）

特點

• 精準的升溫速率和快速的降溫速率

• 溫度均勻性

• 一路氣體管路（質量流量控制器），適配 5 標準升 / 分鐘的氮氣

• 數(shù)據(jù)記錄（通用串行總線、以太網）

• 熱板由加熱棒加熱，通過主動冷卻（向機殼散熱）降溫

• 50 個程序，每個程序含 50 個步驟

• 占地面積小

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產品概述

• 桌面型回流焊接系統(tǒng)：專為實驗室和小批量生產設計

• 可編程溫度曲線：支持復雜焊接工藝的精確控制

• 過程數(shù)據(jù)監(jiān)控與讀取：實時監(jiān)測關鍵參數(shù)

• 多氣氛工藝支持：兼容惰性氣體、反應氣體等多種工藝環(huán)境

• 緊湊設計：體積小、重量輕，適配實驗室環(huán)境

過程控制

• 溫度曲線

• 工藝氣體流量

• 冷卻水水位狀態(tài)

• 壓力值及狀態(tài)

冷卻系統(tǒng)

• 水冷式熱板：需外接水冷系統(tǒng)（推薦使用閉環(huán)水冷循環(huán)系統(tǒng)）

• 高效熱管理：確保快速降溫速率和工藝穩(wěn)定性

應用領域

• 研發(fā)測試：新材料、新工藝的研發(fā)驗證

• 原型制作：快速制作高精度焊接原型

• 環(huán)境研究：模擬特殊氣氛下的焊接過程

• 小批量生產：適合電子器件的小批量制造

工藝氣體

• 標準配置：支持氮氣、氧氣、成型氣等工藝氣體

• 可選配置：甲酸模塊（需特定型號支持），實現(xiàn)無空洞焊接效果

• 密封腔室設計：易于清潔維護，減少交叉污染風險

流量控制

• 標配：1 路質量流量控制器（MFC），用于標準工藝氣體

• 可選擴展：獨立 MFC 控制的甲酸模塊或共享氣體管路配置

真空系統(tǒng)

• 極限真空度：可達 10?3 hPa

• 泵組配置：提供隔膜泵、化學耐腐蝕泵（甲酸工藝推薦）、旋片泵等多種選擇

溫度分布

• 最高溫度：400°C

• 升溫速率：最高 120 K/min（取決于具體型號）

• 降溫速率：最高 90 K/min（200°C 至 50°C 區(qū)間）

• 溫度均勻性：熱板表面溫度分布優(yōu)異，確保焊接質量一致性

編程控制

• 7 英寸觸摸屏：直觀操作界面，支持本地編程

• 程序存儲：內置 50 個程序，每個程序支持 50 個步驟

• 數(shù)據(jù)擴展：支持通過外部存儲設備無限擴展程序庫

典型應用場景

• 新型電子材料的焊接工藝開發(fā)

• 高精度傳感器封裝

• 微機電系統(tǒng)（MEMS）器件制造

• 航空航天電子部件的精密焊接

• 科研機構的前沿材料連接研究