Harrick等離子清洗機為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。在集成電路的制程中，會產(chǎn)生許多種類的污染物，包括氟化樹脂、氧化物、環(huán)氧樹脂、焊料、光刻蝕劑等，這些污染物將嚴重影響集成電路及其元器件的可靠性和合格率。等離子清洗作為一種能有效去除表面污染物的工藝技術(shù)被廣泛應用于集成電路的制程中。

　　等離子清洗不需要使用大量的酸、堿、有機溶劑等，不會給環(huán)境帶來任何污染，有利于環(huán)保和人員安全，同時該清洗技術(shù)的均勻性、重復性和可控性非常好，具有三維處理能力，可以進行方向選擇。它的特點是沒有正負電極，自偏壓很小，不會產(chǎn)生放電污染，有效防止靜電損傷；等離子密度高，生產(chǎn)效率高；離子運動沖擊小，不會產(chǎn)生UV（紫外線）輻射，尤其適用于一些敏感電路的制程清洗。

　　Harrick等離子清洗機的運行過程如下：

　?。?）被清洗的工件送入真空室并加以固定，啟動運行裝置，開始排氣，使真空室內(nèi)的真空程度達到10Pa左右的標準真空度。一般排氣時間大約需要2min。

　　（2）向真空室引入等離子清洗用的氣體，并使其壓力保持在100Pa。根據(jù)清洗材質(zhì)的不同，可分別選用氧氣、氫氣、氬氣或氮氣等氣體。

　?。?）在真空室內(nèi)的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體被擊穿，并通過輝光放電而發(fā)生離子化和產(chǎn)生等離子體。讓在真空室產(chǎn)生的等離子體*籠罩在被處理工件，開始清洗作業(yè)。一般清洗處理持續(xù)幾十秒到幾分鐘。

　?。?）清洗完畢后切斷高頻電壓，并將氣體及汽化的污垢排出，同時向真空室內(nèi)鼓入空氣，并使氣壓升至一個大氣壓。

　　Harrick等離子清洗機還是一種穩(wěn)定而又高效的工藝過程。由于等離子體所具有的高能量，材料表面的化學物質(zhì)或有機污染物能夠被分解，所有可能干擾附著的雜質(zhì)被有效去除，從而使材料表面達到后續(xù)涂裝工藝所要求的條件。使用等離子技術(shù)按照工藝的要求進行表面清洗，對表面無機械損傷，無需化學溶劑，*的綠色環(huán)保工藝，脫模劑、添加劑、增塑劑或者其它由碳氫化合物構(gòu)成的表面污染都能夠被去除。