S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)

簡要描述：S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)型號設(shè)計(jì)注重用戶友好性，可高效實(shí)現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

產(chǎn)品型號：

所屬分類：劃刻器

更新時(shí)間：2025-07-01

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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詳情介紹

S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)

1. 劃片易用性

Scriber S200 型號設(shè)計(jì)注重用戶友好性，可高效實(shí)現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

2. 堅(jiān)固抗振特性

設(shè)備具備即刻投入使用的特性，僅需最少培訓(xùn)即可操作。機(jī)身結(jié)構(gòu)堅(jiān)固且無振動(dòng)干擾，確保劃片過程中芯片精度不受機(jī)械波動(dòng)影響，適合對穩(wěn)定性要求高的半導(dǎo)體加工場景。

3. 視頻輔助垂直定位系統(tǒng)

通過集成視頻裝置實(shí)現(xiàn)垂直方向精準(zhǔn)定位，配備 JFP 十字準(zhǔn)線與數(shù)字變焦功能：

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劃片頭

• Z 軸運(yùn)動(dòng)（角度可調(diào)）
• 劃片力可調(diào)（5g 至 80g）：恒定配重，可選配附加砝碼
• 金剛石刀具：角度與旋轉(zhuǎn)方向可調(diào)
• 刀具偏移量（帶 JFP 十字準(zhǔn)線）

晶圓工作臺(tái)

• 晶圓吸盤（適配 2 英寸至 8 英寸）
• 真空吸附固定
• 框架 / 環(huán)適配器
• 芯片尺寸：最小 100μm 見方，最大 150mm×150mm
• 連續(xù)電動(dòng)旋轉(zhuǎn)（可編程角度）
• 兩點(diǎn)旋轉(zhuǎn)對齊模式
• XY 工作臺(tái)：顯示精度 1μm，定位精度 ±5μm
• 漸進(jìn)式操縱桿配重運(yùn)動(dòng)控制

視覺系統(tǒng)

• 光學(xué)與放大倍率適配應(yīng)用場景
• 22 英寸 TFT 顯示器 + 超高清彩色相機(jī)
• 電子變焦 ×10
• LED 照明
• 可選功能：用于劃片工具檢測的攝像頭制程（CAMERA PROCESS）

參數(shù)設(shè)置

• 7 英寸觸摸屏
• 步進(jìn)索引與垂直間隔
• Y 軸劃片速度：0.1~100 mm / 秒
• 劃片長度可編程
• 重復(fù)劃片功能
• 劃片次數(shù)設(shè)置
• 元件編號記錄
• 觸底速度
• 劃片計(jì)數(shù)器

適用材料

• 半導(dǎo)體材料：硅、LED 砷化鎵（GaAs）
• 陶瓷 / 玻璃材料：氧化鋁、薄玻璃、硼硅玻璃、藍(lán)寶石

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技術(shù)規(guī)格

電源：100/230VAC 1 千瓦（寬電壓兼容，適配全球多數(shù)地區(qū)電網(wǎng)）
氣源壓力：80 磅 / 平方英寸（psi）（較前代提升 10psi，驅(qū)動(dòng)更穩(wěn)定）
真空系統(tǒng)：100% 真空度，流量 15 升 / 分鐘（確保晶圓吸附牢固，適用于薄至 50μm 的材料）
外形尺寸：650×820×1500 毫米（25×32×60 英寸）（緊湊型設(shè)計(jì)，節(jié)省產(chǎn)線空間）
設(shè)備重量：70 公斤（便于移動(dòng)部署，適合實(shí)驗(yàn)室或中小批量產(chǎn)線）

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S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)

1. 劃片易用性

2. 堅(jiān)固抗振特性

3. 視頻輔助垂直定位系統(tǒng)

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