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簡要描述:PP7-3D通用型芯片鍵合機是一款專為將精密器件放置于多層基準(zhǔn)封裝上而設(shè)計的鍵合機設(shè)備
產(chǎn)品型號:
所屬分類:芯片鍵合機
更新時間:2025-06-26
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

PP7-3D通用型芯片鍵合機技術(shù)特點
可編程焦距 = 20 毫米
正交與同軸運動
與參考基準(zhǔn) / 平面度相關(guān)
規(guī)則排列的對準(zhǔn)參考點
圓形對準(zhǔn)參考(點 / 結(jié)構(gòu))
PP7-3D通用型芯片鍵合機專為將精密器件放置于多層基準(zhǔn)封裝上而設(shè)計